上午九点，intel委託的第三方测试实验室si发布了一份技术简报。简报標题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但內容经过精心设计。
简报要点：
1. 电磁干扰测试：uhsb在5gbps全速传输时，电磁辐射值比fcc class b標准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。
2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°c（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。
3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序衝突（测试对象：五年前的低端电源）。
si的ceo在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和叠代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”
这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。
上午十一点，市场反应开始发酵。
cnbc科技记者首先报导：“第三方测试显示uhsb存在过热和辐射超標问题。专家呼吁谨慎对待新標准。”
华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？uhsb面临技术质疑。企业it採购部门表示將观望。”
三位与intel关係密切的分析师发布报告：
高盛硬体分析师：“建议投资者对uhsb相关概念持谨慎態度，至少等待六个月更多测试数据。”
摩根史坦利技术分析师：“新標准的採用周期可能比预期更长。”
idc行业分析师：“如果问题属实，uhsb的商业化可能推迟到1998年。”
麦可·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”
“我们的测试显示，在正常机箱环境和標准线缆下，电磁辐射达標，温度在55度以內。”副总裁回答。
“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说，“顺便『匿名』透露，我们的测试条件比si的更贴近真实使用场景。”
埃克哈德·费弗尔召开了紧急会议。“intel开始动手了。”他对团队说，“这是標准的技术fud。但我们必须回应。”
市场副总裁问：“我们要公开反驳吗？”
“不。”费弗尔摇头，“我们只说一句话：『康柏对新技术的態度一贯是积极而审慎的，我们將基於自身测试做决策。』既不得罪intel，也不拋弃uhsb。”
卢·普莱特让助理收集了所有报导。“企业客户有反应吗？”他问销售主管。
“有几个大客户来问，uhsb是否真的有问题。他们担心数据中心的稳定性。”
普莱特点头：“通知企业销售团队，標准回復口径是：『惠普对所有新技术都进行严格验证，目前uhsb仍在评估阶段。』”
杰里·桑德斯暴跳如雷：“这他妈是intel的伎俩！我们的晶片设计根本没问题！”他让技术部门立刻准备反驳数据，但公关总监提醒：“如果我们公开反驳，就等於直接和intel开战。”
桑德斯冷静下来：“那就先不发。等联盟开会决定。”
凌云看著电脑屏幕上的新闻匯总，菲奥娜站在旁边。
“intel动作很快。”凌云说。
“我们要回应吗？”菲奥娜问。
“要，但不是现在。”凌云思考，“先让联盟內部统一口径。安排明天上午的视频会议，四家创始成员加amd。”
“需要准备什么材料？”
“我们的完整测试数据，fcc认证文件，还有si测试的条件分析——指出他们的测试条件有多不专业。”
晚上七点，凌云收到了戴尔的私人邮件：
“凌，intel开始施压了。这在意料之中。戴尔会坚持我们的测试结果。建议联盟儘快统一回应策略。另外，康柏的態度有些曖昧，注意观察。——麦可”
凌云回覆：“收到。明天会议见。”
第二天早上一上班，凌云就收到了菲奥娜的报告，报告里收集了intel採取的最新动作。
1. 硬体合作伙伴计划升级
intel宣布“intel preferred partner program”升级，为合作伙伴提供：
usb设备晶片採购折扣（最高15%）
联合营销基金（每卖出一台usb设备，补贴1美元）
优先技术支持
条件：合作伙伴在未来六个月內，不推出uhsb產品。
2. 主板厂商压力
intel通知华硕、技嘉、微星等主板大厂：如果主板设计预留uhsb接口，將不能获得intel“design ready”认证。而缺少这个认证，很多oem厂商不会採购。
3. 外设厂商游说
微软加入施压，通知罗技、微软硬体部门、佳能、惠普印表机部门：如果优先支持uhsb，windows硬体兼容性测试（whql）的优先级將降低。
市场反应：
罗技宣布：“为保障用户兼容性体验，罗技下一代產品將同时支持usb和uhsb。”看似中立，但“同时支持”意味著產品发布时间至少延后三个月。
华硕ceo在媒体访谈中说：“主板设计要兼顾新旧標准。uhsb是很棒的技术，但市场接受需要时间。”暗示可能推迟uhsb接口的主板上市。
分析师报告开始跟进：
“生態支持是新標准成功的关键。目前主要外设厂商对uhsb態度谨慎，可能影响初期普及速度。”
看完菲奥娜整理的报告，凌云对这个秘书很满意，做事积极主动，考虑周全。“菲奥娜乾的不错，內容详尽，条理清晰，一会开会的时候给其他人看一下。”
简报要点：
1. 电磁干扰测试：uhsb在5gbps全速传输时，电磁辐射值比fcc class b標准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。
2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°c（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。
3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序衝突（测试对象：五年前的低端电源）。
si的ceo在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和叠代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”
这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。
上午十一点，市场反应开始发酵。
cnbc科技记者首先报导：“第三方测试显示uhsb存在过热和辐射超標问题。专家呼吁谨慎对待新標准。”
华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？uhsb面临技术质疑。企业it採购部门表示將观望。”
三位与intel关係密切的分析师发布报告：
高盛硬体分析师：“建议投资者对uhsb相关概念持谨慎態度，至少等待六个月更多测试数据。”
摩根史坦利技术分析师：“新標准的採用周期可能比预期更长。”
idc行业分析师：“如果问题属实，uhsb的商业化可能推迟到1998年。”
麦可·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”
“我们的测试显示，在正常机箱环境和標准线缆下，电磁辐射达標，温度在55度以內。”副总裁回答。
“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说，“顺便『匿名』透露，我们的测试条件比si的更贴近真实使用场景。”
埃克哈德·费弗尔召开了紧急会议。“intel开始动手了。”他对团队说，“这是標准的技术fud。但我们必须回应。”
市场副总裁问：“我们要公开反驳吗？”
“不。”费弗尔摇头，“我们只说一句话：『康柏对新技术的態度一贯是积极而审慎的，我们將基於自身测试做决策。』既不得罪intel，也不拋弃uhsb。”
卢·普莱特让助理收集了所有报导。“企业客户有反应吗？”他问销售主管。
“有几个大客户来问，uhsb是否真的有问题。他们担心数据中心的稳定性。”
普莱特点头：“通知企业销售团队，標准回復口径是：『惠普对所有新技术都进行严格验证，目前uhsb仍在评估阶段。』”
杰里·桑德斯暴跳如雷：“这他妈是intel的伎俩！我们的晶片设计根本没问题！”他让技术部门立刻准备反驳数据，但公关总监提醒：“如果我们公开反驳，就等於直接和intel开战。”
桑德斯冷静下来：“那就先不发。等联盟开会决定。”
凌云看著电脑屏幕上的新闻匯总，菲奥娜站在旁边。
“intel动作很快。”凌云说。
“我们要回应吗？”菲奥娜问。
“要，但不是现在。”凌云思考，“先让联盟內部统一口径。安排明天上午的视频会议，四家创始成员加amd。”
“需要准备什么材料？”
“我们的完整测试数据，fcc认证文件，还有si测试的条件分析——指出他们的测试条件有多不专业。”
晚上七点，凌云收到了戴尔的私人邮件：
“凌，intel开始施压了。这在意料之中。戴尔会坚持我们的测试结果。建议联盟儘快统一回应策略。另外，康柏的態度有些曖昧，注意观察。——麦可”
凌云回覆：“收到。明天会议见。”
第二天早上一上班，凌云就收到了菲奥娜的报告，报告里收集了intel採取的最新动作。
1. 硬体合作伙伴计划升级
intel宣布“intel preferred partner program”升级，为合作伙伴提供：
usb设备晶片採购折扣（最高15%）
联合营销基金（每卖出一台usb设备，补贴1美元）
优先技术支持
条件：合作伙伴在未来六个月內，不推出uhsb產品。
2. 主板厂商压力
intel通知华硕、技嘉、微星等主板大厂：如果主板设计预留uhsb接口，將不能获得intel“design ready”认证。而缺少这个认证，很多oem厂商不会採购。
3. 外设厂商游说
微软加入施压，通知罗技、微软硬体部门、佳能、惠普印表机部门：如果优先支持uhsb，windows硬体兼容性测试（whql）的优先级將降低。
市场反应：
罗技宣布：“为保障用户兼容性体验，罗技下一代產品將同时支持usb和uhsb。”看似中立，但“同时支持”意味著產品发布时间至少延后三个月。
华硕ceo在媒体访谈中说：“主板设计要兼顾新旧標准。uhsb是很棒的技术，但市场接受需要时间。”暗示可能推迟uhsb接口的主板上市。
分析师报告开始跟进：
“生態支持是新標准成功的关键。目前主要外设厂商对uhsb態度谨慎，可能影响初期普及速度。”
看完菲奥娜整理的报告，凌云对这个秘书很满意，做事积极主动，考虑周全。“菲奥娜乾的不错，內容详尽，条理清晰，一会开会的时候给其他人看一下。”